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TCL科技融资融券信息显示,2023年8月25日融资净买入467.72万元;融资余额24.57亿元,较前一日增加0.19%。
融资方面,当日融资买入4329.47万元,融资偿还3861.75万元,融资净买入467.72万元。融券方面,融券卖出90.37万股,融券偿还110.78万股,融券余量449.29万股,融券余额1711.8万元。融资融券余额合计24.74亿元。
TCL科技融资融券交易明细(08-25)
TCL科技历史融资融券数据一览
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